热计算需要功率损耗、封装的热阻、以及周围温度等信息。功率损耗与效率计算的计算方法相同，纯粹为输出输入电压差和输入电流相乘的值。热阻应该有记载技术规格，没有时则有必要询问厂商。基本上使用芯片（接合面Junction）和周围（Ambient）间的热阻、θja。尽管有些IC可提供到外壳的热阻θjc，然而还是得求到θja为止的热阻。最后是周围温度，这个可以根据整机的额定值来推算，如以50℃来估算也可。如果要求条件较高时，必须进行实测。

        想法如下，可以根据功率损耗和热阻求IC芯片的发热后再加入周围温度后求芯片的温度，确认已计算的Tj（芯片温度）是否没有Tjmax（芯片温度的最大额定）。如果已超过Tjmax时须变更任一条件。前项已经说明，并非全部都能如规格般使用，依据输出输入电压、输出电流、周围温度而受到限制。

        一般来说，超过额定而可以变更输入电压或输出电压的例子应该不多。或许可以减少负载电流（输出电流）来作为处理方式。此时，接受功率供给的装置须尽量选择消耗电流少的。其他可能的方法还有降低周围温度。例如，从自然对流空冷变更为风扇冷却、已有风扇的话就提升冷却能力、重新评估对流等。此外，虽然还有在线性稳压器安装散热片来降低热阻及减低发的方法，不过散热片的成本和尺寸想必是很大的探讨事项。而且，在提升电源效率减少发热的观点上可以考虑使用下一项所说明的开关稳压器。