自2020年以来，受疫情和新能源汽车产能井喷等多重因素的影响，“核心”的缺失已席卷全球，国内半导体行业也趁势加快本地化和替代。以德力西股份有限公司凯威特半导体为例。由于订单激增，80%的客户不得不拒绝。尽管如此，今年上半年的出货量接近4亿，销售额比去年同期增长了130%。在德力西集团打造的以电子业务为主轴的产业版图中，半导体业务目前只能算是一个小谜，但正如德力西集团董事长胡所言，高端制造离不开芯片，而产业升级需要国产芯片作为“硬支撑”

         2020年两会前夕，德力西集团管理中心照常向各大媒体提供了十三届全国人大代表胡的五项提案。夏普记者很快注意到其中一条“关于建设芯片强国、引领高质量经济发展的建议”，并问道：“胡代表的‘跨界’谈芯片，是不是德力西有意进军半导体领域……”四个多月后，答案才揭晓。德力西集团上市公司赣华科技工业于当年9月宣布，将斥资6000多万元收购苏州凯威特半导体有限公司约13.4%的股份，一个月后又增资4700多万元，持有卡维特20%以上的股份。Kawaite是2015年在张家港成立的高新技术企业、小巨人企业和瞪羚企业。其创始人是行业专家丁（现任总裁）。其主营业务是功率半导体器件和功率集成芯片，这似乎与知名的计算机芯片和手机芯片相去甚远。事实上，半导体是一个巨大的工业领域，包括集成电路（芯片、存储器）和分立器件；在芯片方面，它们也分为数字芯片（IC）和模拟芯片（IC）。Kawaite的技术专长是下面红色圆圈中的部分

        “Kawaite”是英文的音译。事实上，这个名字也高度概括了功率半导体器件和功率集成芯片的作用——简而言之，它是将高压电转换为低压电（反之亦然），将直流电转换为交流电（反之亦然），将电路从闭合转换为断开（反之亦然），并将不稳定电流转换为稳定电流。。。在应用半导体之前，人们往往需要通过组合复杂的线圈、磁铁和其他组件来实现这些目标

kawaite总经理罗印举了一个形象的例子：如果我们以人体为参照，数字芯片（如电脑或手机的CPU）相当于负责思考的大脑，判断和下达命令；但是单靠大脑无法使身体移动。大脑发出的微弱电信号必须由神经系统分配和放大，以驱动目标肌肉的收缩或松弛。类似地，当我们使用手机向家中的LED灯发送“亮起”命令时，实际上是功率半导体执行给光珠通电的任务。当我们调整手机上灯光的亮度时，实际上是功率半导体控制着灯珠的通电/断电开关频率。开关越快，光越亮，反之亦然。罗表示，虽然人们对电力设备和电源芯片相对不熟悉，但他们在生活中一直被它们包围着，从充电器到电脑、手机、家用电器、电动汽车，甚至高铁。他们离不开功率半导体元件的支持

        以新能源汽车为例。与燃料汽车相比，纯电动汽车和充电桩对功率半导体芯片和器件的需求增加了四倍多。正是由于其对国内功率半导体市场的积极展望，卡瓦特近年来开始了转型。从一开始，它只专注于“科学和工程人”的设计和制造路线，并开始扩展到下游包装和销售，更接近最终客户。计划在国内功率半导体市场推出kawaite品牌，从而进入德力西的视线。事实上，在就参股事宜联系德力西之前，卡维特与德力西在电力业务上长期合作。然而，当时供应给德力西的半导体产品是由其他企业包装并由其他企业品牌的

        据罗音介绍，德力西的参股使卡怀特的员工持股平台得以成功搭建。同时，在发展的关键时期，它为kawaite提供了强有力的财政支持。今年，由于产品短缺，kawaite刚刚投资近8000万元购买晶圆厂的设备，以扩大其独家生产能力。与数字集成电路不同，模拟集成电路设计企业更多地参与晶圆生产，并且更愿意集成IDM（设计-生产-封装测试）。未来，随着规模的扩大，kawaite还打算为功率半导体构建IDM商业模式

         7月底，原定于今年春季发布的华为P50手机来得较晚。由于众所周知的原因，这个5g时代的新手机使用的芯片是4G版本。2017年，由于IGBT（用于控制交直流转换、功率调节等的半导体功率器件）的供应中断，东风汽车的近10000辆风神电动汽车被迫停产。IGBT是电动汽车中除电池外第二昂贵的部件。东风为此努力了三四年，直到今年7月初才大规模生产自己的IGBT模块产品。华为需要的手机芯片和东风需要的IGBT器件是全球半导体产业链的重要组成部分。20世纪90年代以来，随着全球社会信息化、电气化和智能化的不断深入，半导体市场的规模呈现出明显的增长趋势

        近年来，中国已成为全球最大的半导体消费国。根据海关数据，2019年中国芯片（包括数字芯片和模拟芯片）进口总额为3040亿美元；受库存禁令的影响，2020年石油进口额攀升至3800亿美元，占国内进口总额的近五分之一，是原油进口额的两倍多。然而，据中国半导体协会统计，2020年国内模拟集成电路企业总收入仅163亿元，自给率约12%

        巨大差距也意味着巨大的市场机遇。随着配套政策的不断出台，以及国内集成电路自给率提高到70%以上的目标，一大批国内企业正在各自领域迎头赶上。罗说，与纳米级数字集成电路相比，微米级模拟集成电路在设备和技术上受国外影响较小，国内更换速度将加快

以kawaite生产的硅基中高压平面MOSFET系列（40v-1500v，压控器件，广泛应用于开关电源、汽车电子、工业控制等领域）为例，其在150℃高温下的泄漏指数小于10μa，达到国外同类产品水平，而国内同类产品大多在100μa以下，在材料方面，半导体可分为所谓的“三代”。第一代半导体在20世纪50年代兴起。材料为硅和锗（主要为硅），主要用于计算机、通信设备、互联网等领域。它开启了我们所知的“信息时代”，至今仍是市场的主流。第二代半导体在20世纪90年代兴起。以砷化镓和磷化铟为代表的材料主要用于制造高性能微波、毫米波器件和发光器件，开启了“信息高速公路”时代。以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体始于世纪之交，2010年后开始商用。它们用于高阶高压功率元件和高频通信元件，是5g时代的王者